DataRay Inc.について
DataRayは、1988年設立の精密機器メーカーで、測定用途に応じた多様なビームプロファイラーが提供されている。
当社はDataRayの代理店です。
RoHSとREACHに準拠しています。
DataRayの製品 – Products
各種製品の仕様は下記リンクよりご確認ください。
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::製品セレクター
ビームプロファイリングカメラ
スリットスキャン型ビームプロファイラー
ビームプロファイリングカメラ
WinCamD
WinCamD-LCM – 1″ CMOS Beam Profiler
特徴
- 3～20テラヘルツ（15～100 μm）＋350～1150 nm
- 2048 x 2048ピクセル、11.3 x 11.3 mmアクティブエリア
- 5.5 μmピクセル
- 12 fps @ 2048×2048 から 60 fps @ 512×512
- ポートパワー、USB3.0、フレキシブルケーブル3m
- HyperCal™ – ダイナミックノイズおよびベースライン補正ソフトウェア
- リアルタイム非直線性補正
- グローバル電子シャッター、85 μs～2秒
- TTL、オプティカル、オートトリガーを選択可能
- 12ビットADC
- 複数カメラでの並列撮影
- フィールド交換可能なイメージセンサー
- 相対電力レベル表示
用途
- THzレーザープロファイリング/アライメント
- 非線形分光法
- 医療、セキュリティ、不透明物検査/QA
- テラヘルツ・レーザーおよびレーザー・ベースのシステムのフィールドサービス
WinCamD-LCM-NE – 1″ NIR-Enhanced CMOS Beam Profiler
特徴
- スタッキング可能な新型マグネット式NDフィルター「MagND™」 – 予備フィルターをカメラ背面に収納可能
- 355～1150 nm、標準CMOS検出器
- 最大60+ FPS
- 420万画素、2048 x 2048ピクセル、11.3 x 11.3 mmアクティブエリア
- 5.5 μm画素
- HyperCal™ – ダイナミックノイズおよびベースライン補正ソフトウェア
- ポートパワーUSB3.0、フレキシブルスクリューロック式3 mケーブル、電源ブリックなし
- 12ビットADC、オンボードマイクロプロセッサー
- フリンジのないウインドウフリーセンサーを標準装備
- 25,000：1電子オートシャッター、79 μs～2 秒
- 2,500:1 SNR
- グローバルシャッター、光/TTLトリガー
- アイソレートパルストリガー、パラレルキャプチャ
- フィールド交換可能なイメージセンサー
- M²オプション – ビーム伝搬解析、ダイバージェンス、フォーカシング
用途
- CWおよびパルスレーザープロファイリング
- レーザーおよびレーザーベースのシステムのフィールドサービス
- 光学系組み立て、装置アライメント
- ビームワンダーとロギング
- M2DUステージを使用したM²測定
WinCamD-IR-BB – Broadband 2 to 16 μm MWIR/FIR Beam Profiler
特徴
- 広帯域2～16 μm VOxマイクロボロメータ
- 640 x 480, 10.88 x 8.16 mm のアクティブエリア
- 17 μm画素
- ポートパワーUSB3.0、3mスクリューロックケーブル
- 30 FPSの更新レート（エクスポート時は7.5 FPS）
- NUC自動化用統合シャッター
- 14ビットADC
- 時定数14 ms – PRR=1kHzのパルスレーザーはCWとして表示されます。
- チョッパー/TECなし
- 複数カメラでの並列撮影
- M²測定
用途
- MWIR/FIR/CO₂レーザープロファイリング
- MWIR/FIR/CO₂レーザーおよびレーザーを使用したシステムのフィールドサービス
- 光学系組み立て、装置アライメント
- ビームワンダーとロギング
- M2DUステージを使用したM²測定
WinCamD-QD – Quantum Dot SWIR Beam Profiler
特徴
- 1550 nmまたは2000 nmに最適化された量子ドットセンサー
- 波長400～1700 nmまたは350～2000 nmをカバー
- 複数のアクティブエリアオプション（1920 x 1080まで）
- 15 μmピクセル
- 14ビットADC
- グローバルシャッター、パルスビームとCWビームをサポート
- >2100:1以上のダイナミックレンジ
- インファームウェアNUC
- 複数カメラでの並列撮影
- M²測定
- GigEまたはUSB3.0、3 mのスクリューロックケーブル付き
- GigE Vision/USB3 Vision対応
用途
- 1550 nm / 2000 nm レーザープロファイリング
- 1550 nm / 2000 nm レーザーおよびレーザーベースのシステムのフィールドサービス
- 光学系組み立て、装置アライメント
- ビームワンダーとロギング
- M2DUステージを使用したM²測定
WinCamD-THz – 1″ CMOS THz Beam Profiler
特徴
- 3～20テラヘルツ（15～100 μm）＋350～1150 nm
- 2048 x 2048ピクセル、11.3 x 11.3 mmアクティブエリア
- 5.5 μmピクセル
- 12 fps @ 2048×2048 から 60 fps @ 512×512
- ポートパワー、USB3.0、フレキシブルケーブル3m
- HyperCal™ – ダイナミックノイズおよびベースライン補正ソフトウェア
- リアルタイム非直線性補正
- グローバル電子シャッター、85 μs～2 秒
- TTL、オプティカル、オートトリガーを選択可能
- 12ビットADC
- 複数カメラでの並列撮影
- フィールド交換可能なイメージセンサー
- 相対電力レベル表示
用途
- THzレーザープロファイリング/アライメント
- 非線形分光法
- 医療、セキュリティ、不透明物検査/QA
- テラヘルツ・レーザーおよびレーザー・ベースのシステムのフィールドサービス
製品ページリンク
BladeCam
BladeCam2-HR – ½” CMOS Beam Profiler System
特徴
-
- 355〜1150 nm、標準CMOS検出器
- 1.3 Mピクセル、1280 x 1024ピクセル、6.6 x 5.3 mmアクティブエリア
- 5.2 μmピクセル
- HyperCal™–ダイナミックノイズおよびベースライン補正ソフトウェア
- ポートパワードUSB3.0; 柔軟なネジロック3 mケーブル; 電源アダプタなし
- 10ビットADC
- フリンジなしのウィンドウフリーセンサー標準
- 電子オートシャッター、40 μs〜500 ms
- 1,000：1 SNR（30/60 dB 光/電気）
- 現場交換可能なイメージセンサー
- M²オプション–ビーム伝搬分析、発散、焦点
用途
- CW **レーザープロファイリング
- レーザーおよびレーザーベースのシステムのフィールドサービス
- 光学アセンブリと機器の位置合わせ
- ビームワンダー＆ロギング
- 利用可能なM2DUステージを使用したM²測定
BladeCam2-XHR – ½” CMOS Beam Profiler System
特徴
- 355〜1150 nm、標準CMOS検出器
- 3.1 Mピクセル、2048 x 1536ピクセル、6.5 x 4.9 mmのアクティブエリア
- 3.2 μmピクセル
- HyperCal™–ダイナミックノイズおよびベースライン補正ソフトウェア
- ポートパワードUSB3.0; 柔軟なネジロック3mケーブル; 電源アダプタなし
- 10ビットADC
- フリンジなしのウィンドウフリーセンサー標準
- 電子オートシャッター、40 μs〜1000 ms
- 1,000：1 SNR（30/60 dB光/電気）
- 現場交換可能なイメージセンサー
- M²オプション–ビーム伝搬分析、発散、焦点
用途
- CW **レーザープロファイリング
- レーザーおよびレーザーベースのシステムのフィールドサービス
- 光学アセンブリと機器の位置合わせ
- ビームワンダー＆ロギング
- 利用可能なM2DUステージを使用したM²測定
仕様
| Model | BadeCam-HR | BladeCam-XHR |
|---|---|---|
| measurable source | CW beams | |
| Wavelength (nm) | standard camera: 355 to 1150; 1530 nm capable: 355 to 1350; NIR capable: 1480 to 1605; UV capable: 190 to 1150 |
standard camera: 355 to 1150; 1530 nm capable: 355 to 1350; UV capable: 190 to 1150 |
| pixels | 1280 x 1024 | 2048 x 1536 |
| active area (mm) | 6.6 x 5.3 | 6.5 x 4.9 |
| pixel dimension (μm) | 5.2 x 5.2 | 3.2 x 3.2 |
| Min. beam (μm) | 52 | 32 |
| Single pulse capture (kHz) | 20 | 20 |
| shutter type | 25,000:1 electronic auto-shutter, 40 μs to 1000 ms | |
| SNR | 1000:1 | |
| Head dimensions (W x H x D, mm) | 46 x 46 x 16.5 | |
製品ページリンク
BeamScope series – probe-style XY profilers
DataRay製品の仕様
| Model | Beam ‘R2 | BeamMap2 | BeamMap2-CM collimate | BeamScope-R8 |
|---|---|---|---|---|
| wavelength (nm) | Si detector: 190 to 1150 InGaAs detector: 650 to 1800 Si + InGaAs detectors: 190 to 1800 Si + InGaAs (extended) detectors: 190 to 2300 (or 2500) |
Si detector: 190 to 1150Ge detector: 800 to 1800InAs detector: 1500 to 3900 | ||
| scanned beam diameters | Si detector: 5 μm to 4 mm InGaAs detector: 10 μm to 3 mm InGaAs (extended) detector: 10 μm to 2 mm |
100 μm to 25 mm | ||
| plane spacing (4XY models) |
– | 100 μm: -100, 0, +100, +400 μm 250 μm: -250, 0, +250, +1000 μm 500 μm: -500, 0, +500, +2000 μm 100 μm: -750, 0, +750, +3000 μm |
– | – |
| plane spacing (3XYKE models) | – | 50 μm: -50, 0, +50, 0 μm 100 μm: -100, 0 , +100, 0 μm |
– | – |
| plane spacing (CM4 models) |
– | – | 5 mm: -5, 0, +5, 20 mm | – |
| plane spacing (CM3 models) |
– | – | 10 mm: -10, 0, +10, 0 mm | – |
| measured sources | CW, pulsed lasers | |||
| maximum power | 1W Total (0.5 mW/um2) | – | ||
| displayed graphics | X-Y position & profiles | X-Y-Z position & profiles | X only, Y only, X & Y | |
| update rate | 5 Hz | 1 to 2 | ||
製品ページリンク
DataRay製品の販売実績
2023年3月更新
アカデミック
- 横浜国立大学
- 理化学研究所
- 京都大学
- 電気通信大学
企業
- 温度制御装置メーカー
- 大手電機メーカー
- 写真現像自動機器メーカー
- プリント基板実装会社
- 大手精密機器メーカー
- 半導体レーザー機器メーカー