Huaray（ハーレイ）について
Huarayはハイエンドレーザーの専門メーカーで、固体レーザーとファイバーレーザーの2つの主要なレーザー部門を持ち、市場の需要に応じて
新製品の研究開発を行っています。耐火物、硬脆材料の加工、マーキング等に用いるフェムト秒レーザーの他、ピコ秒、ナノ秒の各種レーザーも
開発・製造しております。
当社はHuarayの代理店です。
ラインナップ
産業用フェムト秒ファイバーレーザー
HR-Femto-50 産業用フェムト秒ファイバーレーザー
1035nm, 517nm, 20W~60W, 25μJ~80μJ, 350fs~5ps可変, 微細加工
1035nm, 517nm, 20W~60W, 25μJ~80μJ, 350fs~5ps可変, 微細加工
HR-Femto-10 産業用フェムト秒ファイバーレーザー
1035nm, 517nm, 4W~10W, 4μJ~10μJ, <400fs, マーキング、多光子イメージング、3Dマイクロ・ナノ・プリンティング、リソグラフィー直描、光ストレージなど
1035nm, 517nm, 4W~10W, 4μJ~10μJ, <400fs, マーキング、多光子イメージング、3Dマイクロ・ナノ・プリンティング、リソグラフィー直描、光ストレージなど
HR-FemtoA-IR&GN-10-4 二波長対応レーザー発振器
IRとグリーンの二波長出力に対応した出力10 W（IR波長時）の光源
IRとグリーンの二波長出力に対応した出力10 W（IR波長時）の光源
HR-Femto-200フェムト秒ファイバーレーザー
1035nm, 35W, 200μJ, <350fs, 半導体ウェハーの加工、ガラスなどの硬脆材料の加工や溶接、高分子材料の加工・処理、医療機器の製造、セラミックスやポリマーの加工など
1035nm, 35W, 200μJ, <350fs, 半導体ウェハーの加工、ガラスなどの硬脆材料の加工や溶接、高分子材料の加工・処理、医療機器の製造、セラミックスやポリマーの加工など
産業用ピコ秒固体レーザー
オリーブシリーズ IRレーザー
1064nm, >20W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
1064nm, >20W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
オリーブシリーズ IRレーザー
1064nm, >40W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
1064nm, >40W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
オリーブシリーズ グリーンレーザー
532nm, >15W, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
532nm, >15W, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
オリーブシリーズ グリーンレーザー
1064nm, 30W~50W, 30μJ~300μJ, <10ps, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
1064nm, 30W~50W, 30μJ~300μJ, <10ps, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
オリーブシリーズ UVレーザー
355nm, >10W, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
355nm, >10W, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
オリーブシリーズ UVレーザー
355nm, 1064nm, 30W~100W, 75μJ~250μJ, <10ps, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
355nm, 1064nm, 30W~100W, 75μJ~250μJ, <10ps, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
産業用ナノ秒固体レーザー
サイプレスシリーズ 低出力UVレーザー
355nm, >5W, >110μJ, <10ns, コンパクトな外部光線と電源制御システムをレーザーヘッドキャビティに採用。独自のTHGスポット交換機能により、レーザーの長寿命化
355nm, >5W, >110μJ, <10ns, コンパクトな外部光線と電源制御システムをレーザーヘッドキャビティに採用。独自のTHGスポット交換機能により、レーザーの長寿命化
サイプレスシリーズ ミドルパワーUVレーザー
355nm, 10W~15W, ≦15ns, PCB/FPCBの切断と分割、セラミック材料のパーフォレーションとスクライビング、ガラス/サファイア/ウェハーの切断、LED基板ウェハーのスクライビングなど
355nm, 10W~15W, ≦15ns, PCB/FPCBの切断と分割、セラミック材料のパーフォレーションとスクライビング、ガラス/サファイア/ウェハーの切断、LED基板ウェハーのスクライビングなど
ポプラシリーズ 低出力UV&グリーンレーザー
355nm, 532nm, >3W, >70μJ, <22ns, 精密マーキング、金属・非金属の表面加工やコーティング処理、各種材料のスクライビングやブラインドスロット処理、新しい極薄金属材料のマイクロポア製造など
355nm, 532nm, >3W, >70μJ, <22ns, 精密マーキング、金属・非金属の表面加工やコーティング処理、各種材料のスクライビングやブラインドスロット処理、新しい極薄金属材料のマイクロポア製造など
サイプレスシリーズ ミドルパワーグリーンレーザー
532nm, >26W, >430μJ, <30ns, FPC/PCB切断、セラミックドリルダイシング、ガラス/ウェーハ切断、ほとんどの金属と非金属の表面加工やメッキ層の処理など
532nm, >26W, >430μJ, <30ns, FPC/PCB切断、セラミックドリルダイシング、ガラス/ウェーハ切断、ほとんどの金属と非金属の表面加工やメッキ層の処理など
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