Huaray（ハーレイ）について
Huarayはハイエンドレーザーの専門メーカーで、固体レーザーとファイバーレーザーの2つの主要なレーザー部門を持ち、市場の需要に応じて
新製品の研究開発を行っています。耐火物、硬脆材料の加工、マーキング等に用いるフェムト秒レーザーの他、ピコ秒、ナノ秒の各種レーザーも
開発・製造しております。
ラインナップ
産業用フェムト秒ファイバーレーザー
HR-Femto-50 産業用フェムト秒ファイバーレーザー
1035 nm, 517 nm, 20 W~60 W, 25 μJ~80 μJ, 350 fs~5 ps可変, 微細加工
1035 nm, 517 nm, 20 W~60 W, 25 μJ~80 μJ, 350 fs~5 ps可変, 微細加工
HR-Femto-10 産業用フェムト秒ファイバーレーザー
1035 nm, 517 nm, 4 W~10 W, 4 μJ~10 μJ, <400 fs, マーキング、多光子イメージング、3Dマイクロ・ナノ・プリンティング、リソグラフィー直描、光ストレージなど
1035 nm, 517 nm, 4 W~10 W, 4 μJ~10 μJ, <400 fs, マーキング、多光子イメージング、3Dマイクロ・ナノ・プリンティング、リソグラフィー直描、光ストレージなど
HR-FemtoA-IR&GN-10-4 二波長対応レーザー発振器
IRとグリーンの二波長出力に対応した出力10 W（IR波長時）の光源
IRとグリーンの二波長出力に対応した出力10 W（IR波長時）の光源
HR-Femto-200フェムト秒ファイバーレーザー
1035 nm, 35 W, 200 μJ, <350 fs, 半導体ウェハーの加工、ガラスなどの硬脆材料の加工や溶接、高分子材料の加工・処理、医療機器の製造、セラミックスやポリマーの加工など
1035 nm, 35 W, 200 μJ, <350 fs, 半導体ウェハーの加工、ガラスなどの硬脆材料の加工や溶接、高分子材料の加工・処理、医療機器の製造、セラミックスやポリマーの加工など
産業用ピコ秒固体レーザー
オリーブシリーズ IRレーザー
1064 nm, >20 W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
1064 nm, >20 W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
オリーブシリーズ IRレーザー
1064 nm, >40 W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
1064 nm, >40 W, 水冷式、メンテナンスが少なく、再調整の必要なし
オリーブシリーズ グリーンレーザー
532 nm, >15 W, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10 ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
532 nm, >15 W, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10 ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
オリーブシリーズ グリーンレーザー
1064 nm, 30 W~50 W, 30 μJ~300 μJ, <10 ps, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10 ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
1064 nm, 30 W~50 W, 30 μJ~300 μJ, <10 ps, 購入・メンテナンスコストを50％削減。出力安定性は3% rms以下で、短いパルス幅（10 ps以下）で安定したグリーンレーザーの出力
オリーブシリーズ UVレーザー
355 nm, >10 W, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
355 nm, >10 W, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
オリーブシリーズ UVレーザー
355 nm, 1064 nm, 30 W~100 W, 75 μJ~250 μJ, <10 ps, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
355 nm, 1064 nm, 30 W~100 W, 75 μJ~250 μJ, <10 ps, プログラム可能なバーストモードとPODトリガー機能を備えており、精密加工に最適
産業用ナノ秒固体レーザー
サイプレスシリーズ 低出力UVレーザー
355 nm, >5 W, >110 μJ, <10 ns, コンパクトな外部光線と電源制御システムをレーザーヘッドキャビティに採用。独自のTHGスポット交換機能により、レーザーの長寿命化
355 nm, >5 W, >110 μJ, <10 ns, コンパクトな外部光線と電源制御システムをレーザーヘッドキャビティに採用。独自のTHGスポット交換機能により、レーザーの長寿命化
サイプレスシリーズ ミドルパワーUVレーザー
355 nm, 10 W~15 W, ≦15 ns, PCB/FPCBの切断と分割、セラミック材料のパーフォレーションとスクライビング、ガラス/サファイア/ウェハーの切断、LED基板ウェハーのスクライビングなど
355 nm, 10 W~15 W, ≦15 ns, PCB/FPCBの切断と分割、セラミック材料のパーフォレーションとスクライビング、ガラス/サファイア/ウェハーの切断、LED基板ウェハーのスクライビングなど
ポプラシリーズ 低出力UV&グリーンレーザー
355 nm, 532 nm, >3 W, >70 μJ, <22 ns, 精密マーキング、金属・非金属の表面加工やコーティング処理、各種材料のスクライビングやブラインドスロット処理、新しい極薄金属材料のマイクロポア製造など
355 nm, 532 nm, >3 W, >70 μJ, <22 ns, 精密マーキング、金属・非金属の表面加工やコーティング処理、各種材料のスクライビングやブラインドスロット処理、新しい極薄金属材料のマイクロポア製造など
サイプレスシリーズ ミドルパワーグリーンレーザー
532 nm, >26 W, >430 μJ, <30 ns, FPC/PCB切断、セラミックドリルダイシング、ガラス/ウェーハ切断、ほとんどの金属と非金属の表面加工やメッキ層の処理など
532 nm, >26 W, >430 μJ, <30 ns, FPC/PCB切断、セラミックドリルダイシング、ガラス/ウェーハ切断、ほとんどの金属と非金属の表面加工やメッキ層の処理など
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