光響製レーザー加工機ポータルページ
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光響製レーザー加工機ポータルページとは

光響は、国内で最も多くの種類の加工用レーザーを保有しており、お客様のご要望、加工材料や用途に合わせて最適なレーザー加工機の提案が可能です。

  • 波長は、0.3 μm、0.5 μm、0.8 μm、1.0 μm、10 μm(UV〜近赤外域)
  • パルス幅は、フェムト秒、ピコ秒、ナノ秒、CW
  • 平均出力は、〜1,500 W
  • パルスエネルギーは、〜8 mJ
  • 可変パルス幅は、350 fs〜10 ps
  • レーザー発振タイプは、モード同期、Qスイッチ、MOPA、QCW、CW、BiBurst
  • 加工機は、レーザーマーカー、レーザーエングレービング、レーザークリーナー、レーザー溶接機、レーザー切断機、fsレーザー加工機

レーザーセーフティ、チラー・集塵機、レーザーモニタリングなどのオプション製品も多数取り揃えております。

光響製のレーザー加工機(波長、パルス幅、パワー別)

光響製のレーザー加工機(波長、パルス幅、パワー)を下表にご紹介します。

例えば、他社では出来ないと思われる

  • フェムト秒レーザーにおける波長1 μm、グリーン、UVの波長依存性の加工テスト
  • UV波長におけるns、ps、fsのパルス幅依存性の加工テスト
  • 波長1 μmにおけるCW、パルス(Qスイッチ、MOPA、モード同期)の発振形態別の加工テスト
  • BiBurstモードにおける極微細加工テスト
  • 平均出力80 W、パルスエネルギー2 mJの極微細加工テスト

を行うことができます。

0.3 μm

(UV)

0.5 μm

(グリーン)

0.8 μm

(Tiサファイア)

1 μm

(ファイバー)

10 μm

(CO2)

CW 1,500 W(クリーナー切断機溶接機 100 W
30 W
ナノ秒(ns) 25 W
5 W
7 W 100 W200W
30 W50 W、20 W
(MOPA、Qスイッチ)
ピコ秒(ps) 20 W(0.25 mJ) 40 W(0.5 mJ) 80 W(2 mJ)
フェムト秒(fs) 20 W(0.25 mJ) 40 W(0.5 mJ) 1 W 80 W(2 mJ)
MHzバースト ⚪︎ ⚪︎ ⚪︎
GHzバースト ⚪︎ ⚪︎ ⚪︎
BiBurst(GHzバーストin MHzバースト) ⚪︎ ⚪︎ ⚪︎

光響製のレーザー加工機(用途別)

光響製のレーザー加工機を用途別にご紹介します。

光響が保有するレーザー加工設備一覧表

加工レーザーの種類 パルス幅 平均出力 /
ピーク出力
加工最大寸法
(L × W × H)
(mm)
主な加工用途 加工能力
及び 特長
メーカー 型番
レーザー加工設備一覧表をご覧ください

光響のBespoke of Laserとは?

光響は、これまでの経験からレーザー加工機を利用するお客様の気持ちを知っております。大切にしているのは、使用感です。仕立ての良い服をまとった時と同様、使い勝手の良さをお客様に提供致します。

従来、オーダーメイドな加工機をインテグレーターに依頼すると、パッケージ加工機に比べ高価になりがちです。それは、今やほとんどが輸入品となったレーザー光源、光学系、コントローラーを一般インテグレーターは、都度に各専門商社から購入せざるを得ないからです。

一方、我々は自身が、レーザー部品の輸入商社です。従い、加工機向け部品原価は、メーカー仕入れ価格なのです。また、我々はレーザーを知り抜いています。加工機の部品選定にあたり、「オーバースペック」と「多分大丈夫」がありません。

光響は、お客様ご興味のレーザー加工に対し、コスト、加工システム案、シミュレーション、そして、Bespokeな(オーダーメイドの)レーザー加工エンジンをデザインします。

Bespoke of Laser

光響のレーザー加工機を利用するには

光響は、加工用レーザーの利用方法に対しても、国内で最も多くの選択肢をご用意しております。

お問い合わせ

そもそもレーザー加工機とは

レーザー加工機とは、レーザーを用いて様々な素材を

をする工作機械です。

レーザー加工の特長

レーザー加工の特長は

  • 非接触で加工することができる。
  • 機械加工(切削工具など)ができなかった硬いもの、脆いもの、複雑な形のものも加工することができる。
  • 刃先のような摩耗部品の交換が不要である。
  • 高速で加工することができる。

です。

レーザー加工機の原理

レーザー加工機は、パソコン上の画像処理ソフトウェアと連動することで、図のようにレーザーを制御し、任意の箇所を加工(切断、溶接、マーキング)することができます。方式には、大きく分けて、フラットベッド方式とガルバノスキャン方式があります。
レーザー加工の様子

レーザー加工のイメージ図

フラットベッド方式は、レーザーを照射しながら、図のように駆動部分に取り付けられたレーザーヘッドをX方向やY方向に動かすことで、レーザー加工する方式です。駆動部分の動作範囲とレーザーマーキング範囲がほぼ同じであるため、広範囲にレーザーマーキングすることができます。
ガルバノスキャン方式は、図のようにレーザーをガルバノスキャナーに付いた2枚のミラーで反射し、fθレンズで集光させ、2枚のミラーをスキャン(走査)することで、レーザー加工する方式です。ガルバノスキャナーは高速動作が可能なため、高速にレーザー加工することができます。
フラットベッド方式とガルバノスキャン方式

レーザー加工機のパラメータについて

レーザー加工機のパラメータは、主に

  1. レーザーの波長
  2. レーザーのパワー(パルスの場合は、繰り返し周波数 × パルスエネルギー)
  3. レーザーのパルス幅

などがあります。それらのパラメータは、加工したい材料や用途によって決まります。

1. レーザーの波長について

レーザーの加工材質の波長特性

高効率なレーザー加工を行うためには、レーザーの波長と加工材質の吸収波長のマッチングが重要になります。
レーザー加工材質(研磨した銀、銅、炭素鋼、ニッケル、アルミニウム)の吸収波長特性を示します。
吸収率(Absorption Rate)が高いほどレーザー加工がしやすくなるため、レーザーの波長が短いほど加工がしやすいことが分かります。
吸収波長特性グラフ

レーザー加工材質(研磨した銀、銅、炭素鋼、ニッケル、アルミニウム)の吸収波長特性

Optipediaより引用

レーザーのビームスポット径の波長特性

レンズで集光させたときのレーザーのビームスポット径は下式で表されます。
φ = 4 f λ / π D
ビームスポット径 φは、例えばレンズの焦点距離 fを100 mm、入射径 Dを10 mmとすると、

  • CO2レーザー(波長10μm)の場合:127 μm
  • ファイバーレーザー(波長1064nm)の場合:13.5 μm
  • UVレーザー(波長355nm)の場合:4.5 μm

となります。レーザーの波長が短いほど、ビームスポット径が小さくなるため、高精密に加工することができます。

レーザーのビームスポット径の式

レーザーのビームスポット径の式

レーザーのビームスポット径の波長依存性

レーザーのビームスポット径の波長依存性

レーザー(光子)のエネルギーの波長特性

光を粒子としてとらえた場合、光子1個1個のエネルギーは波長によって決まり、
波長が短いほど光子のエネルギーは高くなります。(参照:光電効果
光子のもつエネルギーは下式で表されます。
E = hν = hc / λ
光子のもつエネルギーEは、波長 λが小さければ小さいほど、大きくなることが分かります。

光電効果の例

光電効果の例

光子のもつエネルギーの波長依存性

光子のもつエネルギーの波長依存性

一般的に、波長が長いレーザー(CO2レーザーやファイバーレーザー)は、照射した素材を加熱し化学結合を切断するため、熱加工になりやすいです。
一方、波長が短いレーザー(UVレーザー)は、光子のエネルギーが大きいため、
素材の化学結合を光で切断する光分解加工(非熱加工)になりやすい傾向があります。
光分解加工(非熱加工)は、熱加工に比べて、加工箇所の仕上がりが滑らかで美しく、残渣も少ないというメリットがあります。

熱加工と非熱加工

熱加工と非熱加工

レーザーマーカーでマーキングができる材料のデータベース

光響では、樹脂系、金属系、ソーダガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、磁器、陶器、紙類、ダンボール、木材、アルミナ、アルミカード、ソルダーレジスト、ガラスエポキシ基板、ジルコニア、フェルト、人工皮革など、50種類以上の材質に対して、波長別のレーザーマーキング結果を写真や動画で撮影し、データベースとして公開しております。

詳細はレーザーマーカーのページをご覧ください。

2. レーザーのパワーについて

レーザーを加工したい材料に当てると、レーザーは材料によって吸収されたり反射されたりします。
吸収されたレーザーは熱になり、この熱によって加工が行われます。
ただ、これは下図に示すように、材質や加工点でのレーザーパワー密度により異なりますし、また複数の加工形態を含んだりしております。

レーザーのパワー密度(ビーム強度)が低い順に見ていきますと

  1. 溶融 →レーザー溶接機
  2. 脱色、着色、変色 →レーザーマーカー
  3. 上層膜の除去 →レーザークリーナー
  4. エングレービング、彫刻 →レーザーエングレービング
  5. 切断 →レーザー切断機

となります。光響は一式取り揃えております。

レーザーのパワー

Optipediaより引用

5の切断については、光響では主にファイバーレーザーを用いております。
ファイバーレーザーのパワー(W)と切断可能な材料の厚みをグラフ化しました。
黄色がブラス(真鍮)、青色がアルミニウム、緑色がステンレススチール、灰色がカーボンスチール(炭素鋼)を示しております。

例えば、弊社が保有しているファイバーレーザー1500Wの場合、カーボンスチール(炭素鋼)は12mmの厚さまで切断することができます。

bodor_パラメータ表

ファイバーレーザー加工機におけるレーザーのパワーと切断可能な材料の厚み

3. レーザーのパルス幅について

パルス幅が短いほど、小さなパルスエネルギーで精密な加工ができることが分かります。

パルス幅 3.3 ns 80 ps 200 fs
波長 780 nm 780 nm 780 nm
パルスエネルギー 1000 μJ 900 μJ 120 μJ
フルーエンス 4.2 J/cm2 3.7 J/cm2 0.5 J/cm2

ナノ秒レーザーによる加工

ピコ秒レーザーによる加工

フェムト秒レーザーによる加工

Optipediaより引用

お問い合わせ

レーザー関連製品・コンテンツ

レーザーセーフティ(レーザー安全)関連製品・コンテンツ

光響製ビームプロファイラ製品

光響製レーザー加工関連アクセサリー

メカニカルシャッター

レーザなどのビームを遮断・開放する時に使用します。レーザーのパルスピッカー、CCD・CMOSカメラ用シャッターなど幅広い用途に使用されています。
空間光位相変調器(LCOS-SLM)
計算機合成ホログラム(CGH)ソフト


CGHソフトによりLCOS-SLMを制御することで、任意のレーザービームパターンを作ることができます。
ファイバーレーザー加工ヘッド

加工機のレーザーヘッド改造も承ります。

その他レーザー加工関連アクセサリー

レーザー加工用ミラー

特定のレーザータイプやレーザー波長に対して設計された光学用ミラーです。
可変アテネータ

電子信号や光などを減衰させるためのパーツです。
パワーメータ

レーザー光のパワーを測定する機器です。
50W以上のパワーメーターはご相談ください。
Optishopで取り扱うのパワーメーターはこちら
Al蒸着膜付きガラス板
Al蒸着膜付きガラス板
本製品を用いる事で、レーザー光の焦点出しを視覚的に確認する事で、加工高さ軸の位置決めと焦点深度探索作業を合理的に実施する事に加え、加工対象材料に対するレーザーバイトサイズの定義も可能になります。
DOE(回折光学素子)

レーザビームを高精度に制御し、焦点位置や集光形状を自在に成形できる“光の金型”として、多点配列や直線,リング,矩形均一,長焦点深度集光など様々な形状にビームシェイプします。

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光響のレーザー加工機に関するニュース

レーザー加工機に関する招待講演

レーザー加工機に関するプレスリリース

レーザー加工機に関するメディア掲載

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光響のサービス
LaaS:ラース(光響のトライアル、レンタル、サブスク)
Laser as a service(レーザーアズアサービス)の略称です。
Laser as a serviceは、「モノとしてのレーザー」から、「サービスとしてのレーザー」に革新させていくサービスです。
レーザー製品を「所有」することから、レーザー製品が必要なときに「利用」するへ!

LaaS

レーザー・光学の動画学習サービス OptiVideo
豊富なレーザー・光学の動画コンテンツが定額で見放題で、他では聞けない有名な先生の講義が視聴可能です。
労働安全衛生法やJIS C6802を網羅したレーザー安全の講義内容を発信。
使用者、管理者にマストな、あらゆる危険に備える知識を「OptiVideo」で学べます。
また、月1回以上のWebセミナー講習が無料で聴講可能です。