超高精密フェムト秒レーザー加工機微細溝加工 – シリコンウェハー
フェムト秒レーザー（超短パルスレーザー）は照射箇所のみを分子乖離・コールドアブレーションさせることができるため微細加工に適しています。
このページでは自社 超高精密フェムト秒レーザー加工機にて行った 微細溝加工 の実施結果を公開しています。
【微細溝加工】
- 目的：縦 500μm × 横 1000μm（1mm）のピッチで、50μm 幅の微細溝をレーザーにて掘削
- 素材：シリコンウェハー、t = 500μm（0.5mm）
- 方法：レーザーを格子状に走査し溝加工を施す。バーストモードのあり・なしで加工を実施
- 結果：バーストモードの有無により溝幅・溝深さに差異
＜バーストモードあり＞ 溝幅 45μm・溝深さ 150μm
＜バーストモードなし＞ 溝幅 60μm・溝深さ 89μm
【加工動画】
※レーザー照射がわかりやすいようにグリーンレーザーで実施
【加工結果】
<バーストモードあり>
加工直後（30倍）<クリックで拡大表示（ピッチデータ付き）>
<バーストモードなし>
加工直後（30倍）<クリックで拡大表示（ピッチデータ付き）>
加工直後（200倍）<クリックで拡大表示（溝幅データ付き）>
加工直後（200倍）<クリックで拡大表示（溝幅データ付き）>
超音波洗浄後（200倍）<クリックで拡大表示>
超音波洗浄後（200倍）<クリックで拡大表示>
断面画像（200倍）<クリックで拡大表示（溝深さデータ付き）>
断面画像（200倍）<クリックで拡大表示（溝深さデータ付き）>
超高精密フェムト秒レーザー加工機
-femto-pro-
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