フェムト秒レーザー微細溝加工 – シリコンウェハー | 超高精密フェムト秒レーザー加工

超高精密フェムト秒レーザー加工機
微細溝加工 – シリコンウェハー

フェムト秒レーザー（超短パルスレーザー）は照射箇所のみを分子乖離・コールドアブレーションさせることができるため微細加工に適しています。
このページでは自社超高精密フェムト秒レーザー加工機にて行った微細溝加工の実施結果を公開しています。

【微細溝加工】

目的：縦 500μm × 横 1000μm（1mm）のピッチで、50μm 幅の微細溝をレーザーにて掘削
素材：シリコンウェハー、t = 500μm（0.5mm）
方法：レーザーを格子状に走査し溝加工を施す。バーストモードのあり・なしで加工を実施
結果：バーストモードの有無により溝幅・溝深さに差異
＜バーストモードあり＞ 溝幅 45μm・溝深さ 150μm
＜バーストモードなし＞ 溝幅 60μm・溝深さ 89μm

【加工動画】

※レーザー照射がわかりやすいようにグリーンレーザーで実施