光響でレーザー加工がテストできるレーザー
UV(0.3 μm) | グリーン(0.5 μm) | IR(1.0 μm) | CO2(10 μm) | |
CW | – | – | 1,500 W(クリーナー、切断機、溶接機) | 30 W |
ナノ秒(ns) | 25 W 5 W |
7 W | 100 W、200W 30 W、50 W、20 W (MOPA、Qスイッチ) |
– |
ピコ秒(ps) | 20 W(0.25 mJ) | 40 W(0.5 mJ) | 80 W(2 mJ) | – |
フェムト秒(fs) | 20 W(0.25 mJ) | 40 W(0.5 mJ) | 80 W(2 mJ) | – |
MHzバースト | ⚪︎ | ⚪︎ | ⚪︎ | – |
GHzバースト | ⚪︎ | ⚪︎ | ⚪︎ | – |
BiBurst(GHzバースト in MHzバースト | ⚪︎ | ⚪︎ | ⚪︎ | – |
レーザー加工設備一覧表
加工レーザーの種類 | パルス幅 | 平均出力 / ピーク出力 |
加工最大寸法 (L × W × H) (mm) |
主な加工用途 | 加工能力 及び 特長 |
メーカー | 型番 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
UV レーザー |
フェムト秒 | 20 W / 700 MW BiBust pulse発生可能 |
300 × 300 40 × 40(ステッチ拡張可能) |
精密加工 | ステージ加工 分解能100nm/速度250 mm/s スキャナ加工 XY2-100(フルデジタル)/速度1 m/s 樹脂、セラミクス、透明体(表面)加工 各材料テクスチャーによる物理機能性付与加工 同LIPPS(ナノ周期構造)付与加工 各種材料薄膜パターニング加工 |
光響 | femt-pro |
UV レーザー |
ナノ秒 | 25 W/ 50 kW | 300 × 300 40 × 40(ステッチ拡張可能) |
フィルムカット、電子基板カット・穿孔、(貫通)、セラミックスクライブ | 汎用マーカーにセットアップ可能 | 光響 | UV-MK-HP25-kit |
UV レーザー |
ナノ秒 | 5 W | 300 × 300 | マーキング | 2次元マーキング、金属や樹脂の加工可能、安定したビーム品質。繰り返し周波数: 20 ~ 150 kHz。水冷・空冷の2タイプ | 光響 | UV-MK-kit LM-UV05Air |
UV レーザー |
ナノ秒 | 5 W | 1.6 × 1.2 | マーキング | 極微細2次元マーキング、金属やガラスや樹脂の微細加工可能。 20〜150 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 顕微鏡画面で印字状態を同時に観察できる。 |
光響 | ol-uv-mk |
グリーン レーザー |
フェムト秒 | 40 W / 1.4 GW BiBurst pulse発生可能 |
300 × 300 40 × 40(ステッチ拡張可能) |
精密加工 | ステージ加工 分解能100nm/速度250mm/s スキャナ加工 XY2-100(フルデジタル)/速度1m/s セラミクス、透明体(多光子吸収プロセスによる内部加工) 各材料テクスチャーによる物理機能性付与加工 同LIPPS(ナノ周期構造)付与加工 各種材料薄膜パターニング加工 (空間位相変調器利用可能) |
光響 | femt-pro |
グリーン レーザー |
ナノ秒 | 7 W | 200 × 200 | マーキング | 2次元マーキング、銅や貴金属への印字に優れている。 20〜150 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | GL-MK-kit |
グリーン レーザー |
ナノ秒 | – | 0.2 × 0.2 | マーキング | LCOS-SLM マスクレスで微細図形を高速描画、1〜5 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | slm-gr-mk |
グリーン レーザー |
ナノ秒 | – | 120 × 120 × 120 | マーキング | ガラス内部に3次元データを彫刻可能。 コンパクトサイズ、 最大ガラスサイズ:120 × 120 × 120 mm、 通常マーキングスピード、 ガラスサイズ:50 × 80 × 50 mm、 パターン:300,000 dots、 彫刻時間:<2分 |
光響 | Inner-MK |
IR レーザー |
フェムト秒 〜ピコ秒 |
80 W / 5.7 GW BiBurst pulse発生可能 |
300 × 300 40 × 40(ステッチ拡張可能) |
精密加工 | ステージ加工 分解能100 nm/速度250 mm/s スキャナ加工 XY2-100(フルデジタル)/速度1m/s セラミクス、 透明体(多光子吸収プロセスによる内部加工) 各材料テクスチャーによる物理機能性付与加工 同LIPPS(ナノ周期構造)付与加工 各種材料薄膜パターニング加工 (空間位相変調器利用可能) |
光響 | femt-pro |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 30 W | 500 × 500 | マーキング | 2次元マーキング、ファイバレーザー、金属の加工に優れている。 30〜60 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | FL-MK-30W-kit |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 50 W | 500 × 500 | マーキング | 2次元マーキング、ファイバレーザー、金属の加工に優れている。 50〜80 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | FL-MK-50W-kit |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 100 W | 500 × 500 | マーキング・切断 | 多機能型加工機、薄い金属板が切断可能、出力調整により彫刻も可能。 100〜200 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | FL-MK-100W-kit |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 20 W | 500 × 500 | マーキング | 2次元マーキング、ハイスピードマーキングに対応。 sus板やTiのカラーマーキングも可能。 1〜1000 kHzの繰り返し周波数設定に対応(パルス幅、繰り返し周波数をコントロールできます)。 |
光響 | FL-MK-20W-MOPA |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 50 W / 10 kW | ハンディタイプのため無制限 | クリーニング | 母材を傷つけずに、非接触によるクリーニングが可能。 50〜80 kHzの繰り返し周波数設定に対応。 本体重量 約30kg |
光響 | FL-LC-50 |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 100 W / 10 kW | ハンディタイプのため無制限 | クリーニング | 母材を傷つけずに、非接触によるクリーニングが可能。 67 〜 200kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | FL-LC-100 |
ファイバー レーザー |
ナノ秒 | 200W / 10kW | ハンディタイプのため無制限 | クリーニング | 母材を傷つけずに、非接触によるクリーニングが可能。 135〜200kHzの繰り返し周波数設定に対応。 |
光響 | FL-LC-200 |
ファイバー レーザー |
CW | 500W | ハンディタイプのため無制限 | クリーニング | CWで熱照射することにより、厚い塗料なども短時間でクリーニングすることが可能。 | 光響 | FL-LC-CW500 |
ファイバー レーザー |
CW | 1.5 kW | ハンディタイプのため無制限 | クリーニング | 最高出力CW 1.5 kWで、従来製品より3倍早い作業スピードを実現。 安定の水冷式と用途・目的に合わせたレーザーヘッド選定で、信頼性と利便性を両立 |
光響 | FL-LC-CW1500 |
ファイバー レーザー |
CW | – | ハンディタイプのため無制限 | クリーニング | 100 MW/c㎡の集光強度と作業時の利便性両立を実現。 他社製品では落とせないサビ汚れや塗膜の除去に |
光響 | FL-LC-CW3000 |
ファイバー レーザー |
CW | 1.5kW | ハンディタイプのため無制限 | 溶接 | 空冷式の採用で重量39 kg、容積 0.1 m³ の小型軽量化を実現。680 gの軽量ハンドトーチと相まって、取り回しの良さを実現。ステンレス、鉄系、アルミニウムの薄板溶接に適しています。溶接作業者による細かい造作や、自動機による大量生産にも対応 | 光響 | FL-AW-1500 |
ファイバー レーザー |
CW | 1.5 kW | 600 × 600 | 精密切断 | 切断性能を左右するスキャナー機構部を石定盤とリニアモーターステージで構築。 高俊敏性、高精度、高安定が特長。 繰り返し位置決め 精度±4μm |
光響 | FL-HC-1500 |
CO2 レーザー |
CW | 30 W | 400 × 400 | マーキング | 2次元マーキング、樹脂や木材の印字が優れている。 空冷RF-Co2レーザー。 |
光響 | CO2-MK-kit |
サービス内容
そのほかサービス内容を追記予定
光響でトライアルできるレーザー加工装置
フェムト秒レーザー加工機
ラインナップ
3波長の超短パルスレーザー(フェムト秒レーザー、ピコ秒レーザー)が出せるフェムト秒レーザー光源と高精密加工機から構成されています。
波長はUV、グリーン、1μmの3波長の自動切り替えが可能で、パルス幅は340 fsから10 psまで可変。レーザー加工に解を求める先端産業技術者にとって、最適な解を導き出せる最高性能マシンに仕上がっています。
レーザー光源は他社製品も組み込み可能で、ユーザー目線での技術コンサルティングから受託加工、試作機製作まで幅広く対応可能です。
レーザークリーナー
ラインナップ
レーザークリーナーとは、レーザーサビ取り機、レーザーブラスト、レーザーケレン装置、レーザー塗装剥離機、レーザー洗浄機、レーザー脱脂機とも呼ばれ、金属に付いたサビ等をレーザーにより除去できる装置です。
レーザーの平均出力が高出力のため、しぶとい汚れも除去することができます。
レーザーの集光ポイントでは、ビーム強度は1000 kW/cm2以上(最大で数10MW/cm2)にもなるため、金属に付着したセメントも除去することができます。
レーザーマーカー
ラインナップ
レーザーマーカーとは、レーザーを用いて文字や図形を描くこと(マーキング)ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。
レーザー溶接機
ラインナップ
高出力 1500 W のハンディ式レーザー溶接機です。空冷式を採用する事で従来の水冷チラー付きレーザー溶接機に対し、重量 39 kg、容積 0.1 m³ の小型軽量化を実現しました。
冷却水循環チューブが不要となった溶接トーチは重量わずか 680 g 、軽量化により取り回しも容易となり溶接作業の負担を低減します。
ステンレス、鉄系、アルミニウムの薄板溶接に適しています。溶接作業者による細かい造作や、自動機による大量生産にも対応しています。
レーザー切断機
高効率な1.5 kWファイバーレーザーを搭載。リニアモーター採用で加速性能と等速安定性に優れ、各種金属シートにCADデータを利用し、簡単に精密図形のレーザー切断ができます。エッジは非常にシャープなので、ほとんどの場合、後処理の必要がありません。
加工サイズを600 mm × 600 mmと小サイズ対応としたことで、6畳スペースに設置可能なレーザー切断機(加工機)です。
フェムト秒レーザー光源
フェムト秒レーザーとは、フェムト(1×10-15)秒という超短いパルス幅をもつパルスレーザーであり、超短パルスレーザーと言われます。光は1秒間に約30万km(地球7周半の距離)を進むほど高速でありますが、その光でさえも1フェムト秒の間には約0.3 μm程度しか進むことができません。
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